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根据DIN ISO 3497和ASTM B 568标准进行金属和贵金属分析,镀层厚度测量和RoHS筛查的通用X射线荧光光谱仪
高端半导体检测器(PIN和SDD) 确保出色的检测精度和高分辨率
XAN250和252:用于测量铝,硅或硫之类的轻元素;
准直器:固定或4种可切换,最小测量点约为0.3mm
基本滤片:固定或6种可切换
固定样品支架或手动XY载物台
摄像头可轻松定位最佳测量位置
样品高度最多17厘米;
牙科合金的无损分析,银测试
多层镀层测试
电子和半导体行业中厚度为10nm以上的功能涂层的分析
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消费者保护中的痕量分析,例如测试玩具中的铅含量
根据珠宝业和炼油厂最高精度要求测量金属合金含量
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