特点根据DIN ISO 3497和ASTM B 568标准进行金属和贵金属分析，镀层厚度测量和RoHS筛查的通用X射线荧光光谱仪
高端半导体检测器（PIN和SDD） 确保出色的检测精度和高分辨率
XAN250和252：用于测量铝，硅或硫之类的轻元素；
准直器：固定或4种可切换，最小测量点约为0.3mm
基本滤片：固定或6种可切换
固定样品支架或手动XY载物台
摄像头可轻松定位最佳测量位置
样品高度最多17厘米;

应用牙科合金的无损分析，银测试
多层镀层测试
电子和半导体行业中厚度为10nm以上的功能涂层的分析
>
消费者保护中的痕量分析，例如测试玩具中的铅含量

根据珠宝业和炼油厂最高精度要求测量金属合金含量 [详细介绍]